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回收电路板、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；
2、过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；
3、安装孔：用于固定电路板；
4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；
5、接插件：用于电路板之间连接的元器件；
6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；
7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
回收电路板、电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜；
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层；
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等；
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层；
5、其他层：主要包括4种类型的层；
1)钻孔方位层：主要用于印刷电路板上钻孔的位置；
2)禁止布线层：主要用于绘制电路板的电气边框；
3)钻孔绘图层：主要用于设定钻孔形状；
4)多层：主要用于设置多面层。
回收电路板、电路板的工作流程有什么：
1、电路板的规划。主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构（即单层板、双层板和多层板的选择）；
2、工作参数设置。主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来大的方便，提高工作效率；
3、元件布局与调整。这是PCB设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作，因此需要仔细对待。当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表；
可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能，但是，自动布局功能的效果往往不太理想，一般应采用手工布局，尤其是对于复杂的电路和有要求的元器件；
4、布线规则设置。主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是的一步，良好的布线规则能电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本；
5、布线与调整。系统提供了自动布线方式，但往往不能满足设计者的要求，实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作；
特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。
在现代电子时代，电子设备的微型化和薄型化导致了刚性PCB和柔性/刚性PCB的必要的出现。那么什么类型的衬底材料适合他们呢？
刚性印刷电路板和柔性/刚性印刷电路板的应用领域不断增加，在数量和性能方面带来了新的要求。例如聚酰亚胺薄膜可分为透明、白色、黑色和黄色等多种类型，具有高耐热性和低热膨胀系数，以适用于不同的情况。同样，具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高弹性，尺寸稳定性，薄膜表面质量，光电耦合，耐环境性等优点，也将被市场接受，以满足用户多变的需求。
与刚性HDIPCB类似，柔性PCB适应高速和高频信号传输的要求，柔性衬底材料的介电常数和介电损耗也得到关注。柔性电路可以由聚四氟乙烯和的聚酰亚胺基片组成。无机粉尘和碳纤维可以添加到聚酰亚胺树脂中，导致产生三层柔性导热基板。无机填充材料可以是氮化铝，氧化铝或六方氮化硼。这种衬底材料具有1.51W/mK的导热性能，并且能够抵抗2.5kV的电压和180度的曲率。
柔性电路板主要应用于智能手机，可穿戴设备，医疗设备和机器人等领域，这就要求柔性电路板结构有了新的要求。到目前为止，已经开发了一些新的含有柔性PCB的产品，例如超薄柔性多层印刷电路板，其厚度从普通的0.4mm减小到0.2mm。高速传输柔性印刷电路板能够以低Dk和Df的聚酰亚胺基板材料的应用达到5Gbps的传输速度。大功率柔性印刷电路板采用厚度超过100μm的导体，以满足高功率大电流电路的要求。所有这些特殊的柔性印刷电路板自然获得非常规的基板材料。
在印刷电路板(PCB)的生产中，总会产生报废品和裁切边框，如作为垃圾处理，将会对环保产生影响。由于印刷电路板含有金属和非金属，其中金属主要是紫铜，它们都具有被再利用价值。
现有两种处理方法：
一是采用烧的方法，把非金属烧掉，提取铜，这种方产生严重的污染，燃烧的烟气具有毒性，人和牲畜闻到会产生呕吐、恶心，严重时会中毒。
第二种方法是，采用机械粉碎，再用水分离金属和非金属材料，水会对环保产生再次污染，这种方法工艺流程多，劳动强度较大。
根据上述情况我们研究了该生产设备，其基本原理为：通过二次机械粉碎，使PCB板成为金屈与非金属的混和粉，再通过空气分离技术，把金属与非金属完全分离并收集。整个处理过程在一条生产线上实现，全封闭运行，生产中不会产生任何污染。回收的金属铜和玻璃纤维可以被再使用。
该生产线的处理能力为：处理废印刷电路板的量约300KZ/H，设备的产量可根据要求扩大或缩小。回收金属的纯度达到95%以上(指重量比例)，金属回收率为92%以上。
PCB电路板可以将很多的电子元件组合在一起，这样能够很好的节省空间，并且也不会妨碍到电路的运行。PCB电路板在进行设计的时候就有着很多的流程，，我们要设置好PCB电路板的各项参数。其次，我们要将各个零件装在合适的位置。
1、进入PCB设计系统，设置有关参数：根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。另外还要对电路板的大小、层数等参数进行设置。
2、产生引入网络表：网络表是电路原理图设计与印制电路板设计之间的桥梁和纽带，十分重要。网络表可以由电路原理图生成，也可以从已有的钱制电路板文件中提取。网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。
3、布置各零件封装的位置：可利用系统的自动布局功能，但自动布局功能并不太完善，需要进行手工调整各零件封装的位置。
4、进行电路板布线：电路板自动布线的前提是设置安全距离、导线形式等内容。目前设备的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的；但有些线的布置并不令人满意，也可以通过手工进行布线。
5、通过打印机输出或硬拷贝保存：完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件，然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。
