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镀金回收含金硅质电子废件处：
电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。
硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸：氢氟酸为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。

镀金回收：镀金的分类有哪些：
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是前进首饰的亮光性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的替代被镀材料的色泽，然后前进首饰的赏识效果。

镀金回收办法：物资再生收回运用氧化焙烧法从废贴金文物铜收回金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，掏出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解，溶解渣别离提纯黄金。此法特征焙烧时废气。用此法处理废文物铜300公斤，收回黄金1.5公斤。金收回率98%，基体铜收回率95%，副产品硫酸铜可作杀虫剂。从废电子元件中收回金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚康复收回金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生运用研究所研究出电解退金的新工艺。选用硫脲和亚作电解液，石墨作阴极板，镀金废物作为阳极进行电解退金。经过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲构成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚康复为金，沉于槽底，将含金沉淀物别离提纯获得粉。

常见的镀金回收产品有哪些：
如镀金电子脚、镀金边角料、芯片、半导体器件、集成电路、电子管、晶体管、射频电子器件、高频器件、开关元器件、薄膜电子、薄膜陶瓷电路、薄膜电阻、薄膜衰减器、微波器件、放大器、光纤放大器、光纤器件、环形器、隔离器、光电器件、光电二极管、LED、LCD、触摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、无源器件、模块、光模块、IC、SIM卡、智能卡、电声器件、电磁器件、光伏器件、太阳能电池片、PCB、柔性线路板、电阻、铂铑电阻、热电偶、继电器、电容、芯片电容、传感器、连接器、插针,顶针,探针、耦合桥、功分器、滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、电子材料、五金电子、导电银胶、银浆、金丝,金线、导电膜、银焊条、电极、合金电极、银电极、银焊条、玻纤漏板、喷丝头、漏嘴等。

镀金的分类
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
镀金厚度划分

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。
镀金工艺分类
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。目前，镀金的质量是有氰(氰化钾)镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。 
一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层达到10微米以上，如英国的强生。麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米，才为合格。

如何从含金废液中回收金：
含金废液包括氰化废液、氯化废液和王水废液。以及各种洗水。含金氰化液通常采用锌粉（锌丝或锌块）置换法。含金氯化液则多用铜丝（或屑）加热置换法。含金王水液，在多数情况下均使用廉价且易制取的硫酸亚铁或氯化亚铁的水溶液还原。当然，这些废液中的金，也可采用活性炭吸附法、离子交换法、甚至溶剂萃取法予以回收。NaBH4法也有效。